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Dream系列

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Dream系列
Dream系列国产Leadscan天花板
Dream系列主要应用于半导体先进封装测试工艺过程中的“芯片”外观检测,适用于BGA、QFN、QFP、LGA、FCBGA等IC产品。
基本参数
Device Size 2*2mm ~ 130mm*130mm
Inspection Accuracy 5-14um
Inspection Items Ball, Pad, Substrate, Lid / Stiffener, Mark etc.
Metrology Items XO, YO, DI, CO, BH, ST etc.
Loading/Unloading Tray to Tray / Tray to Reel / Reel to Tray
Main Defect Types Scratch, dent, void, chipping, crack, micro crack, pad/lead/ball damage, pad/lead/ball burr,
foreign material, incomplete fill, contamination, mark, etc.
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